智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，近期在豆包亮眼表现的催化之下，市场对字节链的关注度显著提升，随着字节入局AI硬件，除云端外，字节端侧逻辑也得到强化，云厂商发力AI终端是产业发展的必然，增强用户粘性的同时，也为模型算力提供落脚点。展望未来，云厂商从模型训练、到ASIC算力建设、再至端侧应用落地，将全面引领AI产业发展，而当下的字节豆包热潮，也正是如此。后续云厂商的合作伙伴+端侧落地，将成为2025年AI产业的主要叙事。
大模型千帆竞渡，字节豆包为何脱颖而出：尽管字节大模型起步晚，但后来居上，目前豆包DAU接近900万，位居AI应用全球第二、国内第一。字节的成功可以归结为以下四点：①算力资源充足；②大力投流买量；③积极布局AI硬件，为豆包寻找C端应用场景；④有私域数据可以继续大模型的Scaling Law。以豆包为代表的AI产品，不仅深刻改变着AI应用的行业格局，更推动着AI终端的变革。
1.关于发行人经营业绩。请发行人：(1)说明宏观环境、下游行业景气度、国际油价变动等因素对经营业绩稳定性的影响，发行人经营业绩是否具有可持续性。(2)结合外销客户变动情况，说明外销收入是否具有可持续性。(3)说明国际竞争、地缘冲突引发汇率波动，对发行人经营业绩可能产生的影响及应对措施。
AI终端空间广阔，有望改变电子产业的增长曲线：看好AI+智能终端的趋势，AI将重构电子产业的成长，为智能硬件注入全新的活力，带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估值的潜力。
端云共振，数字芯片厂商有望高度受益于AI浪潮：AI应用的落地需要硬件的承载，在此过程中成为行业领先者的重要“合作伙伴”至关重要，重要云厂商(谷歌、微软、Meta、字节、百度)+电子品牌厂商(苹果、华为、小米、特斯拉等)合作伙伴值得关注。
零部件方面，SoC作为AI硬件的核心部分，重要性也愈加凸显，随着硬件形态快速创新，对核心SoC的能力要求将主要围绕连接+处理两个方向进化。早期耳机时代，连接和音频处理是重中之重，但伴随着耳机向眼镜升级，视觉处理则更为关键，ISP是最大增量。
建议关注云端算力与端侧硬件标的：
1、云端算力：(1)ASIC：寒武纪(688256.SH)、海光股份；(2)服务器：工业富联(601138.SH)、华勤技术(603296.SH)、联想集团(00992)；(3)AEC：沃尔核材(002130.SZ)、精达股份(600577.SH)、神宇股份(300563.SZ)、瑞可达(688800.SH)、博创科技(300548.SZ)、兆龙互联；(4)PCB：生益电子(600183.SH)、沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)；(5)散热：英维克(002837.SZ)、高澜股份(300499.SZ)；(6)电源：麦格米特(300341.SZ)、欧陆通(300870.SZ)、泰嘉股份(002843.SZ)。
2、端侧硬件：(1)品牌：小米集团(01810)、漫步者(002351.SZ)、亿道信息(001314.SZ)等；(2)代工：国光电器(002045.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、天键股份(301383.SZ)、佳禾智能(300793.SZ)等；(3)数字芯片：乐鑫科技(688018.SH)、恒玄科技(688608.SH)、星宸科技(301536.SZ)、富瀚微(300613.SZ)、中科蓝讯(688332.SH)、炬芯科技(688049.SH)、全志科技(300458.SZ)等；(4)存储芯片：兆易创新(603986.SH)、普冉股份(688766.SH)；(5)渠道配镜：博士眼镜(300622.SZ)、明月镜片(301101.SZ)等。
风险提示：大模型发展不及预期，AI终端销量不及预期，汇率波动。
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