【芯片战美方重大让步，中方这一仗赢得漂亮！】彭博社最新披露，美方造势多时的新一轮对华“芯片限制政策”即将公布，但是并不像白宫之前恐吓的那么严格，原本所说的制裁“华为等6家中方关键半导体供应商”，变成只针对华为一家的“部分供应商”，而被认为最关键的，正在研发AI内存芯片技术的长鑫存储甚至不在制裁清单之上。
这个消息一出，美、日、韩以及荷兰等主要半导体产业国家的舆论都大感意外。这些国家的媒体大多认为，这意味着美方在持续将近4年的芯片战中“重大让步”。而究其原因，恰恰是中方过去这几年在整个半导体产业的国产化方面取得了“令人瞩目的成绩”，使得美方能够“卡脖子”的领域越来越少，不得不被迫调整自己的“小院高墙”适用范围。
结合咱们国内媒体发布的相关消息来看，国内半导体企业已经逐步实现28nm及以下芯片的商用规模化生产，在DUV深紫光刻机研发方面取得重要突破。如果仅从替代进口的工程实用角度出发，美方原来拟订的大部分半导体限制措施已经发挥不出作用。
也正因为这一点，美国、日本和韩国的半导体巨头集体加大了对美方的游说施压，给出的理由可以归结为一句话：“中方的巨大芯片应用市场你主动退出的话，中企技术和产品就会迅速占领，以后你想重返都没机会了。”与此相反，失去在华市场对于美企、日企、荷企来说却是“灾难性”的打击。
可以说，我方这一仗不但赢得漂亮，而且在全世界产生了显著的示范效应。我们从来不会被什么封锁、禁运所吓倒，更不会因此被击垮。相反，每一次西方对我们的打压，只会被转化为推动我们实现进步乃至超越的动力。
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